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设备主要用于厚膜产品的高温烧结,包括厚膜电阻、介质、导体的空气气氛烧成,电子元器件端头烧银等,也可用于其它产品的中温热处理。

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  • 产品介绍
  • 性能特点
  • 技术参数
  • 工作原理
    一、指标参数
    额定温度:850℃;最高温度:1050℃
    有效高度:140mm
    网带宽度:700mm
    炉膛结构:采用大炉腔,超轻保温材料砌筑结构
    最大负载:50Kg/㎡
    调速范围:70~400mm/min,典型带速:170~250mm/min;变频无级调速
    加热元件:红外灯管FEC加热器加热,烘干区上加热,烧结区上下加热
    烧结气氛:干洁压缩空气
    气路组成:11路进气,每路流量可调节(详见3.2技术说明)
    冷却方式:采用保温冷却、空冷和水冷相组合的方式冷却,冷却水套1点水温检测
    控温稳定度:±1℃
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