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该产品主要用于厚膜网络、厚膜晶片电阻、加热器、LTCC后烧、元器件、片式元器件烧银、LED等行业的高温烧结和热处理。独特的气氛系统设计,尤其适用于高精度片式电阻的烧结。

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  • 产品介绍
  • 性能特点
  • 技术参数
  • 工作原理
    一、指标参数
    额定温度:rt-1050℃
    最高温度:1050℃
    烧结气氛:空气
    加热元件:FEC陶瓷纤维加热器加热
    控制温区:7-11
    炉膛高度:50-100mm
    温区长度:300/450/600mm
    网带宽度:200-1000mm
    外形尺寸:L(6090-7385mm)*W(1200-1400mm)*H1350mm
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